COB封裝

COB封裝全稱板上芯片封裝(Chips on Board,COB)，是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。

　　COB封裝如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

　　COB封裝定位于“未來顯示技術(shù)”，真正的黑科技顯示產(chǎn)品，不僅具備超高防護性、可靠性等優(yōu)勢，(防水、防潮、防塵、防震、防撞)無縫、前維、臻薄，免維護的產(chǎn)品性能不僅具有顛覆性的技術(shù)優(yōu)勢，而且還擁有很多差異化的特性。因此COB集成封裝技術(shù)發(fā)展具有強大的生命力，潮流性和相對持久的穩(wěn)定性，必定會成為未來LED芯片集成封裝技術(shù)發(fā)展的主流和方向，也因此被業(yè)界譽為LED技術(shù)的很不錯之路。